更新情報・お知らせ

2024/05/17

資本金を8,100万円に増資しました。NEW

2024/04/08

会社概要ページに代表者のプロフィールを追加しました。

2023/12/12

<年末年始休暇のお知らせ>
年末年始休暇期間： ２０２３年１２月２９日（金）～ ２０２４年１月４日（木）

2023/10/05

<電話番号変更> 新電話番号: 075-606-4512; 075-606-4513

2023/09/25

<本社移転> 9月25日より、本社を下記の所在地に移転しました。
〒604-0835 京都市中京区御池通間之町東入高宮町206 御池ビル4F

2023/09/02

会社概要に取引銀行を追加しました。

2023/08/01

ホームページを公開しました。

ご挨拶

私たち中敏半導体株式会社は、半導体技術を駆使して高品質な集積回路(IC)と半導体デバイス製品を提供できる半導体メーカーになることを目指しています。
持続可能なスマート社会の実現に向け、5G通信、電動化(EV)／自動運転、人工知能(AI)、IoTなど新たな技術は続々と開発されています。これらの技術開発には、半導体が必要不可欠な存在となっています。 半導体分野においては、今後の需要増加に伴い、更なる成長が見込まれています。
中敏半導体株式会社は、日本のみならず海外(中国など)にも複数のパートナー企業を持っております。市場の需要に基づいて集積回路と半導体デバイス製品の企画・開発を行います。半導体技術の専門家集団として、いままで蓄積された半導体専門技術・スキルと経験を生かしながら、優れた集積回路と半導体デバイス製品をお届けします。
中敏半導体株式会社は、「豊かな社会の実現に貢献する」を経営理念とし、顧客価値の実現と顧客満足度の向上を最も重視しています。継続的なイノベーションにより良い製品と良いサービスを提供して、 豊かな社会の実現に貢献できるよう頑張っていきますので、ご支援のほど何卒よろしくお願い申し上げます。