会社概要
| 商 号 | 中敏半導体株式会社 |
|---|---|
| 英文名称 | ZM Semiconductor Japan Co.,Ltd. |
| 所 在 地 | <京都本社> 〒604-0835 京都市中京区御池通間之町東入高宮町206 御池ビル4F <新横浜オフィス> 〒222-0033 横浜市港北区新横浜3丁目13-6 新横浜葉山第3ビル 704号室 |
| 設 立 | 2023年7月24日 |
| 資 本 金 | 8,100万円 |
| 代 表 者 役 員 | 代 表 者 孫 自敏 (工学博士) (プロフィール) 執行役員 秋山 修一 |
| 事業内容 | 集積回路と半導体デバイスの企画、設計、開発、評価及び販売 |
| 取引銀行 | みずほ銀行、住信SBIネット銀行 |
| 連 絡 | Tel.: 075-606-4512; 075-606-4513 E-mail: info@zmsemicon-j.com |
| ホームページ | https://www.zmsemicon-j.com |
1967年9月 中国の河南省生まれ; 1990年7月 北京清華大学（電子工学部半導体専攻）を卒業; 1999年1月 北京清華大学（電子工学部半導体専攻）で博士(工学)学位を取得; 1999年4月 特別研究員として来日; 2003年11月~2022年9月 松下電器（現パナソニック）半導体社で、 半導体デバイスとプロセスの開発、ICの設計開発などに従事; 2023年7月 中敏半導体株式会社を設立、代表者に就任